小米5做工怎么样 小米5拆机图解评测

2016-04-03 22:33:21 来源:M6J电脑网 编辑:m6j忘山猴
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 2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中小米5号称具有十余项黑科技,很轻狠快,此外小米 5可能是第一个能买到的量产版骁龙820智能手机,那么小米5做工怎么样?内部究竟具有哪些不为人知的黑科技?下面一起跟随ZEALER的工程师,一起看看小米5专业拆机图解评测吧。

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拆机之前,简单聊聊小米5的外观设计设计:

小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

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指纹识别 HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

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顶部从左到右,耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线对称分布。

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底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

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后置摄像头「四轴光学防抖」。

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Nano-SIM 卡槽。

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音量加减键、电源键。

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